Бомбардировки поверхности

Изотоп Со получают при нейтронном облучении основного стабильного химического элемента Со . Радиоактивный изотоп Со можно также получать при бомбардировке нейтронами Со 9 или Ni62.

Адам и Кокс [2] подтвердили, что чистая Zr02 не претерпевает фазового превращения при бомбардировке нейтронами. Они считают, что фазовое превращение происходит только в Zr02, содержащей примеси, которые обеспечивают образование зародышей новой фазы, и что осколки

Прочность и модуль упругости графита увеличиваются при бомбардировке нейтронами [226]. Как показано на рис. 4.35 и 4.36, прочность и модуль упругости

Во время облучения графита, содержащего расщепляющиеся материалы, скорость накопления энергии Вигнера больше, чем для графита, не содержащего подобных материалов [12]. Увеличение скорости происходит вследствие того, что осколки деления выделяют энергию в графите и производят большое число нарушений кристаллической структуры. Энергия, запасаемая графитом при бомбардировке нейтронами или осколками деления, удерживается искаженной структурой до отжига. В некоторых работах указывается, что нужна тем-

3. Атомы примесей, образующиеся в результате ядерных превращений, происходящих при бомбардировке нейтронами. Кроме того, в твердое тело могут вводиться осколки, образующиеся в процессе деления частиц.

На основе результатов расчета, приведенных в предыдущем разделе, можно прийти к заключению, что расщепление тяжелых ядер происходит самопроизвольно, освобождая при этом значительное количество энергии. К счастью, природа позаботилась о своеобразном предохранителе против подобного явления, иначе мы бы обнаружили, что все элементы с Л >• 100, к которым принадлежат такие хорошо известные нам вещества, как серебро и олово, находятся в процессе постоянного самопроизвольного деления. Можно представить, к каким бы катастрофическим результатам это могло привести! Однако существует некоторое обстоятельство, затрудняющее всеобщее самопроизвольное деление элементов. Оказывается, для того чтобы тяжелое ядро могло начать делиться, требуется некоторая «затравочная» энергия, которая называется критической, или энергией активации. Для ядер с Л < 210 величина этой энергии очень велика, и она может быть обеспечена лишь при специальных условиях, например при «бомбардировке» нейтронами или другими элементарными частицами, имеющими энергию более 50 МэВ. Такие частицы высокой энергии есть в космических лучах, которые постоянно падают во внешний слой атмосферы Земли из космического пространства. И действительно, как было доказано экспериментально, эти частицы при столкновении с ядрами химических элементов могут вызвать их деление. Но это исключительно редкое явление и касается лишь отдельных ядер. В частности, для его обнаружения требуются специальные приборы.

сторон, что приводит к нагреву и воспламенению. Слой лития и системы преобразования тепла является следующей ступенью так же, как в системе «токамак». К проблемам, относящимся к обоим методам, относятся эффект деградации материала реактора при бомбардировке нейтронами, использование лития в виде расплавленного металла или неорганической соли в качестве хладагента в реакторе, а также необходимость расширенного воспроизводства и сохранения трития для использования в топливном цикле.

оставаясь в реакторе, подвергаются дальнейшей бомбардировке нейтронами,

в результате «котельных реакций», рассмотренных выше, атомы плутония-239, оставаясь в реакторе, подвергаются дальнейшей бомбардировке нейтронами, превращающими часть их в плутоний-240, а часть последнего в плутоний-241 или высшие изотопы. В уране, облученном нейтронами, могут быть обнаружены плутоний-236, плутоний-238, плутоний-239, плутоний-240. плу-топий-241, плутоний-242 и плутоннй-243 [173] Практически заметно влияют на атомный вес лишь плутоний-239, плутоний-240 и плутоний-241, которые содержатся в получаемом в реакторе плутонии в достаточных для этого количествах. Так, в первоначальных экспериментах по облучению плутония в реакторе [5] было найдено, что образец, облученный интегральной дозой 8-Ю18 нейтр'см*, содержит 95,37 ат.% плутония-239, 4,43 ат.% плутония-240 и 0,20 ат.% плутония-241. Если для расчета использовать массы изотопов, приведенные в табл. 2, то атомный вес плутония для этого образца будет равен 239,19 по физической шкале и 239,11 по химической шкале атомных весов.

Ионная имплантация — процесс получения тонких покрытий из сплавов посредством ионной бомбардировки поверхности металла в вакууме. Такие покрытия, например из Ti, В, Сг или Y, получают специально для придания изделиям стойкости к износу и высокотемпературному окислению [2].

ВТОРИЧНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ ЭМИССИЯ - испускание электронов, происходящее в результате бомбардировки поверхности тв. тела (металла, ПП или диэлектрика) пучком электронов. Используется для усиления электронных потоков в электровакуумных приборах (напр., в фотоэлектронных умножителях).

При ионно-лучевой модификации (ионной имплантации) изменение свойств материалов осуществляется посредством бомбардировки поверхности ускоренными ионами. Используемая при этом энергия ионов находится, как правило, в диапазоне от нескольких десятков до нескольких сотен килоэлектрон-вольт.

ВТОРИЧНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ ЭМИССИЯ — испускание электронов, происходящее в результате бомбардировки поверхности твёрдого тела (металла, ПП или диэлектрика) пучком электронов. Количественно В. э. э. характеризуется коэфф. В. э. э., равным отношению числа вторичных электронов, испускаемых телом, к числу падающих на него первичных электронов. На явлении В. э. э. основано действие электронных умножителей.

В ионно-плазменных методах нанесения покрытий используется также низкотемпературная плазма. Наиболее распространена КИБ-конденсация из плазменной фазы в условиях ионной бомбардировки поверхности. Некоторые практические вопросы нанесения ионно-плазменных покрытий изложены в обзорах А. И. Григорова и О. А. Елизарова [12] и Л. М. Джеломановой [13].

процесс эрозии происходит на поверхности электродов под воздействием объемных источников тепла и бомбардировки поверхности электронами и ионами;

Размеры, формы и количество активируемых участков определяются конфигурацией детали и задачей исследования. Активация осуществляется посредством бомбардировки поверхности трения в пределах выбранного участка ускоренными заряженными частицами. Для этой цели деталь закрывается экраном, открывающим доступ лишь к участкам, подлежащим контролю.

Увеличение эмиссионного тока приводит к усилению ионной бомбардировки поверхности катода и нагреву и, как следствие, испарению материала анода. Последний фактор ведет к загрязнению материала катода, особенно его поверхности, что в свою очередь изменяет эмиссионный ток, как правило, в худшую сторону. Т. к. величина прикладываемого между анодом и катодом электрического поля достаточно велика (несколько кВ), то загрязнение приповерхностной зоны образцов графита материалом анода может происходить до глубин, превышающих 1000 А, причем наибольшее содержание примесей наблюдается в поверхностных слоях от 50 до 500 А. На рис. 4.15 приведены оже-спектры поверхности автокатода из графита типа МПГ-6 в присутствии анода из нержавеющей стали Х18НЮТ (рис. 4.15я) и на глубине около 500 А. При этом эмиссионный ток со-

В основу электронно-лучевого переплава (ЭЛП) металлов положен принцип преобразования электрической энергии в тепловую вследствие бомбардировки поверхности металла потоком свободных электронов.

При ионно-лучевой модификации (ионной имплантации) изменение свойств материалов осуществляется посредством бомбардировки поверхности ускоренными ионами. Используемая при этом энергия ионов находится, как правило, в диапазоне от нескольких десятков до нескольких сотен килоэлектрон-вольт.

формированию плотного беспористого покрытия с высокой адгезией к основе и повышенными защитными свойствами. Так, если при нанесении хромового покрытия на алюминиевый сплав АЛ2 методом термического напыления необходимо защищаемую поверхность предварительно нагревать до 325— 350 °С, то после обработки детали в тлеющем разряде отличная адгезия хромового покрытия к сплаву АЛ2 достигается без предварительного нагревания. Формирование высококачественного покрытия обусловлено спецификой не только процесса ионной очистки, но и самого процесса ионного осаждения в вакууме. В результате бомбардировки поверхности положительными ионами металла и остаточных газов происходит значительная активация поверхности и создаются условия для формирования беспористого покрытия с высокой адгезией к основе.

Взаимодействие плазмы с поверхностью складывается нз следующих процессов [20]: бомбардировки поверхности вторичными электронами, ионами инертного газа, нейтральными атомами инертного газа, а также облучения квантами вакуумного ультрафиолетового диапазона. В коммерческих источниках для диодного распыления до .10 % катодой мощности «переносится» на подложку при высокочастотном распылении и до 30 % — в режиме постоянного тока. В обоих случаях очевидно, что более половины мощности связано со вторичными электронами. Роль остальных факторов в распределении подводимой мощности менее выражена. Прямое следствие бомбардировки вторичными электронами — это нагрев подложки, а также появление дефектов электронной структуры в случае полупроводников и диэлектриков.

Рекомендуем ознакомиться:

Бесконтактного измерения

Бесступенчатое изменение

Бетонного фундамента

Безмоментное состояние

Безопасной эксплуатацией

Бактерицидное излучение

Безопасность обслуживающего

Безопасности надежности

Безопасности производственных

Безопасности технологических

Безотказного функционирования

Безразличного равновесия

Безразмерные комбинации

Меню:

Главная страница Термины