Многократного отражения

3. Разрушение вторичных структур. В результате многократного нагружения и под влиянием внутренних напряжений в пленке вторичных структур происходит образование и развитие микротрещин, а на поверхности раздела (металл—окисел) — ослабление связей и отслаивание пленки вследствие несоответствия дислокационных систем пленки и металла. Последующие механические воздействия приводят к разрушению и уносу продуктов разрушения пленки из зоны трения. Затем на обнаженных (ювенильных) участках поверхности процесс повторяется.

ИЗЛОМ — поверхность, образующаяся после разрушения образца или изделия. Различают И. хрупкий (напр., у стекла, керамики, закалённых сталей); И. вязкий — со следами местной пластич. деформации на поверхности И. (у металлов); И. усталостный — после разрушения в результате многократного нагружения (см. Выносливость); И. вамедлен-ного разрушения— после длит, статич. нагружения. И. можно рассматривать как своеобразную моментальную фотографию всего процесса разрушения. Поэтому анализ и правильное «чтение» И. играют важную роль при установлении причин

надрезы и потому уменьшение Ч. кн.— осн. путь создания высокопрочных изделий. Это уменьшение достигается для ударного и статич. нагружения созданием вблизи вершин надрезов смягченных зон (местным высокочастотным отпуском и т. п.), для многократного нагружения — созданием поверхностных остаточных сжимающих напряжений (путем поверхностного наклепа, азотирования, цементации и т. п.). Ч. к н. можно уменьшить также конструктивными мерами, напр, нанесением на деталь разгружающих надрезов (см. Надрез разгружающий), увеличением радиуса закругления в вершине надреза и др.

Существенную долю в общем балансе энергии, рассеиваемой механизмом с упругими связями в процессе его колебаний, занимает работа сил внутреннего трения в материале упругих связей, или, как ее называют, гистерезис-ные потери. Наличие гистерезисных потерь объясняется особенностями диаграммы многократного нагружения и раз-гружения практически любого машиностроительного материала. Подобная диаграмма представлена на рис. 3.17, а. Как на ней показано, при одной и той же величине деформации напряжение оказывается несколько большим, когда оно растет, чем когда оно убывает. Такая картина остается справедливой даже в том случае, если максимальное напряжение не превосходит предела пропорциональности. Полученная таким образом замкнутая кривая называется петлей гистерезиса. Площадь, ограниченная петлей гистерезиса, характеризует количество энергии, рассеиваемой единицей объема материала за один цикл. При повторном растяжении

Губчатая резина с открытыми сообщающимися порами (латексная губка, пенистая резина) газо- и гидропроницаема, обладает объемной массой 0,08—0,25 г/см'; усилие, необходимое для сжатия образца на 60%,—0,06— 0,5 кгс/см2; остаточная деформация менее 7,5 после многократного нагружения; относительное удлинение 100—300%; теплопроводность 0,08 ккал/м-ч°С; морозостойкость и набухаемость — в зависимости от вида каучука. Применяется главным образом в качестве защитных амортизирующих подушек, в защитных шлемах, для изготовления сидений в самолетах, автомобилях и т. д.

IV этап. В результате многократного нагружения при наличии структурного и химического несоответствия и различия тепло-физических параметров происходит образование и развитие микротрещин, отслаивание и унос пленки.

Испытания на растяжение — наиболее распространенный вид испытаний, позволяющий достаточно быстро и надежно оценить прочностные характеристики материала. Другие виды испытаний (сжатие, изгиб и т. д.) не дают однородной деформации всего сечения образца и обычно требуют многократного нагружения для его разрушения.

10. Сопоставление трещин и изломов от кратковременного,, длительного и многократного нагружения статическими нагрузками показывает, что различия в разрушении определяются соотношением приложенных нагрузок и временного сопротивления образцов. Чем меньше приложенные нагрузки или чем

онного нагружения и их статистической оценки (TGL 19330). Схема многократного нагружения; минимальное число ступеней 9; нормальное распределение. Объем ста-6

оиного нагружения и их статистической оценки (TGL 19330). Схема многократного нагружения; минимальное число ступеней 9; нормальное распределение. Объем ста-

3. Разрушение вторичных структур. В результате многократного нагружения и под влиянием внутренних напряжений в пленке вторичных структур происходит образование и развитие микротрещин, а на поверхности раздела (металл—окисел) — ослабление связей и отслаивание пленки вследствие несоответствия дислокационных систем пленки и металла. Последующие механические воздействия приводят к разрушению и уносу продуктов разрушения пленки из зоны трения. Затем на обнаженных (ювенильных) участках поверхности процесс повторяется.

надрезы и потому уменьшение Ч. к н.— осн. путь создания высокопрочных изделий. Это уменьшение достигается для ударного и статич. нагружения созданием вблизи вершин надрезов смягченных зон (местным высокочастотным отпуском и т. п.), для многократного нагружения — созданием поверхностных остаточных сжимающих напряжений (путем поверхностного наклепа, азотирования, цементации и т. п.). Ч. к п. можно уменьшить также конструктивными мерами, напр. нанесением на деталь разгружающих надрезов (см. Надрез разгружающий), увеличением радиуса закругления в вершине надреза и др.

Первая из указанных трудностей была полностью преодолена [во втором опыте] посредством установки прибора на массивное каменное основание, плавающее на ртути; а вторая— посредством увеличения длины пути света примерно в десять раз по сравнению с первоначальным значением за счет многократного отражения (рис. 10.37, 10.38).

Поверхности с малыми неровностями (№ 0,002 мкм) контролируют методом многократного отражения лучей, называемым также методом многолучевой интерферометрии.

Реверберационный метод. Этот метод, называемый также методом многократных отражений, является разновидностью эхо-метода. Он основан на явлении реверберации (многократного отражения) упругих волн в слоях С относительно небольшими коэффициентами затухания УЗК (обычно металлах). При контроле конструкций типа металл—пластик применяют два варианта метода.

Переходя к случаю твердого слоя, следует отметить, что хотя сущность образования стоячих волн по толщине пластины в результате многократного отражения объемных волн сохранится, условия возбуждения нормальных волн очень усложняются ввиду наличия в пластине продольных и поперечных волн. При отражении эти волны частично трансформируются друг в друга; фаза волны при отражении может меняться на число, не кратное я (см. подразд. 1.2). На рис. 1.4, б показаны дисперсионные кривые для фазовой скорости волн в пластинах из твердых материалов с разными значениями коэффициента Пуассона v. Сплошными кривыми изображены антисимметричные, штриховыми — симметричные волны (моды). Для симметричных мод характерны колебания частиц, симметричные относительно центральной плоскости.

мируется в результате многократного отражения импульсов от зерен крупнозернистого металла в зоне, расположенной вблизи преобразователя, при этом рассеяние от областей на большом расстоянии г от преобразователя пренебрежимо мало [39].

Если на полированный металлический шлиф напылить диэлектрический слой с высоким показателем преломления, например из окиси титана, то разница в отражательной способности различных структурных составляющих вследствие многократного отражения увеличивается. При этом выявляется различие в окраске. Этот метод в металлографическую практику ввел Пепперхофф [63, 64].

Метод Фурье наиболее удобен для получения решения на больших расстояниях и при больших значениях времени. Для небольших значений времени и малых расстояний более эффективны другие методы. Достаточно подробно была изучена задача о распространении неустановившихся продольных волн в слоистой среде перпендикулярно направлению слоев. Исследование неустановившихся волн осложняется наличием многократного отражения и преломления как на границах раздела слоев, так и на внешних границах среды. Взаимодействие многократно отраженных и преломленных волн напряжений может привести к высокой концентрации напряжений во внутренних точках среды.

Многолучевая интерференция и многолучевой микроинтерферометр МИИ-11. Многолучевая интерференция возникает за счет многократного отражения когерентных пучков света в клинообразной пластине по схеме Фабри и Перо (свет падает под углом со = 14-3'). При этом получение узких контрастных полос обусловливается тем, что при сложении N когерентных пучков образуется не по одному максимуму и минимуму освещенности (как это имеет: место при двухлучевой интерференции), а на N максимумов приходится N—1 минимумов освещенности. Из АГ-макси-

Принципиальная схема квантового усилителя показана на рис. 12.16. Энергетическая накачка рабочего вещества, помещенного в объемный ре'зонатор, производится через вход /; усиливаемый сигнал с частотой со 32, соответствующей частоте рабочего перехода, подается через вход 2 и после многократного отражения от стенок резонатора, настроенного на частоту (вя2, будучи усиленным, выводится через выход 3.

Физически процесс взаимодействия излучения с шероховатой поверхностью является достаточно сложным. В упрощенном плане его можно объяснить следующим образом. Луч, падающий на поверхность шероховатого тела, за счет наличия выступов и впадин может встретить границу раздела двух сред под различными углами и вследствие этого отразиться также в различных направлениях (рис. 1-6). Помимо того, процесс усложняется за счет многократного отражения внутри впадин и преломления и поглощения в выступах, а также вследствие дифракции падающей электромагнитной волны на неровностях поверхности. В результате всей совокупно-

Источниками света для фотокатода фотоумножителя являются: сцинтилляционные вспышки из мест сцинтилляций, которые передаются непосредственно через контактную поверхность между кристаллом и фотоумножителем; свет сцинтилляций, проходящий ту же контактную поверхность, но после многократного отражения и, наконец, свет, поступающий на фотокатод, минуя контактную поверхность. Существенную долю от общего сцинтилляционного света составляет внутреннее отражение. Поэтому весьма важно обеспечить надежное отражение поверхностями, не имеющими контакта с фотоумножителем. С этой целью они покрываются отражателем: порошком окиси магния или тория, напыленным на свинцовые белила, порошком окиси магния, напыленным на оргстекло, мелом, белым неглазурованным фарфором, полированным алюминием [Л. 39].