Поверхности пластически

функционально-исполнительные механизмы и блоки, осуществляющие различные сборочные, прессовые, контрольно-измерительные, вальцовочные и другие операции. Для удобства и точности монтажа на привалочных поверхностях оснований 8 и 10 (рис. 40) изготовляют Т-образные пазы. Привод машины обеспечивает функционирование устройств и межоперационное транспортирование собираемого изделия. Столы изготовляют разных модификаций с числом позиций 6, 8, 12, 16 и снабжают дискретно вращающейся планшайбой 9 диаметром 500 мм. На поверхности планшайбы также выполнены Т-образные пазы для быстрой установки базирующих приспособлений. Точность позиционирования поворотного стола ±0,03 мм (на радиусе 220 мм). Время одного рабочего цикла устанавливается дискретно (3, 6,5; 8 и 12 с). Допустимая суммарная сила при сборке 800 Н.

планшайбой 11 приводится во вращение гидромотором / через червяк 12 и червячное колесо 13. Изменение направления вращения планшайбы осуществляется путем реверса гидромотора. В конце поворота стола происходит торможение планшайбы с помощью путевого дросселя 10, работающего в обе стороны. Крайние положения планшайбы определяются винтами 4 и 5, установленными в кронштейнах, прикрепленных к корпусу стола, и упорами 3, прикрепленными к нижней поверхности планшайбы. Расположение упоров зависит от требуемого угла поворота планшайбы. Для контроля крайних положений планшайбы предусмотрены бесконтактные конечные выключатели 8 и 9. Упоры 7, воздействующие на путевой дроссель 10, и экраны 2, взаимодействующие с конечными выключателями 8 и 9, закреплены в Т-образном пазу кольца 6, прикрепленного к планшайбе.

Карусельные (по наружной поверхности планшайбы в мм на 1000 мм)........... 0,03

Плоскостность рабочей поверхности планшайбы (отклонения только в

Радиальное биение боковой поверхности планшайбы.....•..... 0,06:8750

Перпендикулярность направляющих стоек к рабочей поверхности планшайбы ...............0,04:1000, но не более

При продольном и поперечном перемещениях главного стола станка показания торцового индикатора, укрепленного в шпинделе так, что его мерительный штифт касается поверхности планшайбы, должны быть одинаковыми

б) осевое биение рабочей поверхности планшайбы

Обе проверки производятся при вертикальном положении планшайбы. Для проверки параллельности рабочей поверхности планшайбы плоскости перемещении стола (шпинделя—для двухстоеч-ных станков) индикатор укрепляют в державке и устанавливают так, чтобы его мерительный штифт касался рабочей поверхности планшайбы. При перемещении стола (шпинделя) стрелка индикатора должна оставаться неподвижной

Для проверки вертикальности (параллельности рабочей поверхности планшайбы плоскости вертикального перемещения шпинделя) шпиндель перемещают вертикально; показания индикатора должны быть одинаковы при всех положениях шпинделя. При этом мерительный штифт индикатора должен проходить через центр планшайбы универсально-поворотного стола

стола, при которых происходит вспышка лампы индикатора кинематометра (момент снятия отсчета). Отметки делаются мелом на боковой поверхности планшайбы и нумеруются порядковыми числами (число меловых отметок равно числу контактных шпилек используемого диска). Положение стола по меловой отметке определяется в момент прохождения ее против условного ориентира на неподвижной части стола.

Вычислим величину потенциала деформации на поверхности пластически деформируемого кристалла. Е. Д. Щукин показал [83], что образующаяся при выходе краевых дислокаций новая поверхность может выдержать скопление дислокаций при внешнем напряжении т, определяемом, как отмечается в работе [36], числом дислокаций в одном скоплении

В работе [123] была поставлена задача установить прямыми измерениями наличие разности потенциалов (микроэлектрохимическую гетерогенность) между точками' поверхности пластически деформированного металла в области линий скольжения и вне ее. Исследование проводили по микроэлектрохимической методике с использованием установки ИНК-2, описанной в работе [126].

Вычислим величину потенциала деформации на поверхности пластически деформируемого кристалла. Е. Д. Щукин показал [91], что образующаяся при выходе краевых дислокаций новая поверхность может выдержать скопление дислокаций при внешнем напряжении т, определяемом, как отмечается в работе [40], числом дислокаций в одном скоплении

В работе [140] была поставлена задача установить прямыми измерениями наличие разности потенциалов (микроэлектрохимическую гетерогенность) между точками поверхности пластически деформированного металла в области линий скольжения и вне ее. Исследование проводили по микроэлектрохимической методике с использованием установки ИНК-2, описанной в работе [143].

При изучении микротопографии поверхности пластически деформированных образцов металлов и сплавов для количественной оценки возникающего микрорельефа использован метод фотограмметрии, применяемый при проведен-:,,; Qa;:^фотосъемки местности в геодезии и кариярафии [НС]. Iiu разработанному автором совместно с П. П. Гончаровым и В. Я. Ференец методу [111 ] микрорельеф поверхности исследуют при рассматривании с помощью стереокомпаратора одновременно двух снимков. Эти снимки получают путем фотографирования на горизонтальном металлографическом микроскопе одного и того же участка образца в двух положениях (при перемещении либо съемочной камеры, либо образца на предметном столике микроскопа). Принципиальные схемы такого фотографирования представлены на рис. 162. Перемещение съемочной камеры из положения / в положение 2 иллюстрируется рис. 162, а, где 5 и S' — центры проектирования съемочной камеры, ab и a'b' — зоны фотографирования при установке камеры в положениях / и 2 соответственно. Величина смещения центров расположения камеры 55' = В является базисом фотографирования исследуемого объекта Е. Благодаря такому методу съемки получается взаимно перекрывающаяся зона a'mb (заштрихованная на рис. 162, и), являющаяся общей для снимков, сфотографированных с положений / и 2. Если перемещение фотокамеры из положения 1 в положение 2 не представляется возможным (например, при съемке микроструктуры при исследовании методами температурной металлографии), исследуемый объект перемещают на величину 55' = В (рис. 162, бив). Для измерений микрорельефа образца необходимо фиксированное положение оптической оси съемочной камеры на каждом снимке. 255

3. Образцы, испытывавшиеся при аа = 1,3-i-l,6o_!. При высоких напряжениях влияние латунирования проявляется особенно резко. Изменяется форма контактной поверхности, пластически деформируется материал в приконтактной области. У нелатунированных образцов форма контактной поверхности не изменяется в ходе испытаний: линия контакта остается ровной. У латунированных образцов линия контакта становится волнистой. Различие в структуре приповерхностных областей состоит в том, что у латунированных образцов наблюдаются значительные области пластической деформации (рис. 76), в то время как у нелатунированных таких областей нет и зарождающиеся трещины имеют чисто усталостный характер (см. рис. 75).

Сущность их состоит в том, что под давлением твердого металлического инструмента (шар, ролик) выступающие микронеровности обрабатываемой поверхности пластически деформируются—сминаются, при этом шероховатость поверхности уменьшается. Металл выступов исходных неровностей перемещается в обоих направлениях от места контакта с деформирующим элементом, к которому приложено определенное усилие, и -оатекает» в смежные впадины. При этом металл из впадин выдавливается вверх, т. е. как бы происходит процесс, обратный накатыванию резьбы. Образуется новая поверхность с неровностями, высота, форма и шаг которых определяются основными параметрами режима обкатывания.

Выглаживанию подвергают детали практически из любых металлов и с любыми металлическими покрытиями независимо от способа их нанесения (наплавкой, гальваническим наращиванием, напылением и др.). Под давлением выглаживающего инструмента микронеровности обрабатываемой поверхности пластически деформируются, при этом шероховатость уменьшается, а поверхностный слой деталей упрочняется.

Устранить эти препятствия и обеспечить условия для возникновения прочных связей между атомами соединяемых поверхностей можно, если в зону соединения ввести энергию. Получив эту= энергию, атомы поверхности активируются. Это облегчает межатомное взаимодействие поверхностей и способствует разрыву связей между атомами металла, молекулами окислов, жидкостных и газовых пленок. Вводимую в зону соединения энергию называют энергией активации. Под ее воздействием поверхности пластически деформируются или оплавляются. Это устраняет их неровности. Обеспечивается практически полный контакт между поверхностями, их сближение на расстояние, необходимое для взаимодействия межатомных сил. При этом пленки загрязнений разрушаются или вытесняются из зоны соединения, поверхности очищаются. При всех способах сварки используют тепловую (нагрев) или механическую (давление) энергию активации или их сочетание, поэтому все способы сварки делят на три класса: терми-

Метод линий скольжения позволяет исследовать некоторые процессы, характеризующие пластическое деформирование. Он основан на известном явлении появления на поверхности пластически деформированного материала характерных линий Чернова - Людерса, которые совпадают с линиями максимальных касательных напряжений. Метод линий скольжения используют, главным образом, для качественной оценки деформированного состояния плоских элементов конструкций.