Разработки технологического

Схема штампа для вытяжки днищ на прессах, исключающих интенсивное гофрообразование стенки днища,приведена на рис. 3.29,6. Штамповка днищ по приведенной схеме заключается в формообразовании заготовки одним пуансоном и набором сменных кольцевых матриц. При первом переходе формируется центральная часть заготовки с приданием ей окончательной формы и размеров, а затем последовательно один за другим - остальные кольцевые участки заготовки. Задача разработки технологической схемы штамповки сводится к определению оптимальных диаметров матричных (протяжных) колец по операциям. Эффективным является применение этой схемы при относительных толщинах днищ (S/AVIOO < 0,25 и относительных глубинах #/Zte » 0,5.

серийного или массового производства (с литерой «Б») разрабатывается и утверждается в установленном порядке. Она содержит все конструкторские документы, необходимые для разработки технологической документации, изготовления и испытания изделий. Рабочая документация подвергается корректировке на основе анализа результатов изготовления и испытания опытных образцов и утверждается для серийного производства изделий.

Достижение высокой эксплуатационной надёжности и эффективности работы каждой единицы указанного выше оборудования способствует повышению производительности, экономической эффективности и экологической безопасности установок по производству нефтяного кокса в целом. Выполненные исследования явились базой для разработки технологической схемы комбинированной установки получения и прокаливания нефтяного кокса. Применение этой установки позволит одновременно повысить рентабельность и экологическую безопасность кок-

Проектирование плоскопечатной машины начинается с разработки машинного технологического процесса и изучения его физической сущности. Этот этап проектирования заканчивается выбором технологической схемы машины. Для составления и разработки технологической схемы в первую очередь необходимо выбрать схемы основных устройств машины.

Современные стопцилиндровые машины строятся на базе механических систем механизации и автоматизации. Поэтому после разработки технологической и компоновочной схем проектируемой машины начинается следующий этап проектирования, связанный с разработкой кинематической схемы. Эта задача решается путем расчленения машинного технологического процесса на отдельные операции и переходы. Затем выбираются системы механизации и автоматизации и устанавливаются механизмы для выполнения отдельных операций и переходов. Эти механизмы должны сообщать исполнительным органам машины необходимые движения и усилия.

На предприятиях, которые внедрили ЕСТД, совершенствовалась организация технологических работ; повышалась комплектность, исключавшая повторную разработку документов; появлялась возможность взаимного обмена технологической документацией без переоформления. Процесс внедрения ЕСТД сопровождался механизацией и автоматизацией процессов разработки технологической -документации и созданием информационной базы АСУП.

Стандартами (ГОСТ 3.1101—70) установлены стадии разработки технологической документации и этапы выполнения работ на изделия машиностроения и приборостроения, виды и комплектность технологических документов (ГОСТ 3.1102—70), формы, размеры и порядок заполнения технологической документации (ГОСТ 3.1103—70), общие требования к технологическим текстовым документам (ГОСТ 3.1104—71), правила оформления маршрутной карты (МК.1), эскизов и схем (КЭ), технологической инструкции (ТИ), материальной ведомости (ВМ) и ведомости оснастки (ВТ) (ГОСТ 3.1105—71).

Инструкции должны иметь общую часть, требования, предъявляемые к конструкции деталей и заготовке, общие указания о плане операций обработки или сборки. Одновременно с инструкцией разрабатываются «слепые» технологические процессы с заранее подготовленным текстом технологического процесса. Для конкретной детали технологам остается лишь заполнить титульную часть бланка и проставить размеры обработки, что значительно сокращает время разработки технологической документации.

Механосборочное производство. По механосборочному производству длительность разработки технологии определяется на основании имеющихся нормативов разработки документации на одну деталь. В зависимости от количества деталей, входящих в заказ,, и от числа одновременно работающих над его выполнением людей определяется длительность цикла разработки технологии на данный заказ. Количество одновременно работающих людей над выполнением заказа обычно принимается следующим: при разработке технологии на механическую обработку деталей 3, на сборку 2, на нормирование 10, на проектирование оснастки 8, а на серийные машины 15 человек. Длительность цикла по отдельным разделам разработки технологической документации на одну деталь приведена в табл. 20.

Суммарная длительность цикла разработки технологической документации не будет равняться сумме циклов по отдельным разделам, а будет несколько меньше за счет сокращения или перекрытия отдельных разделов общего цикла производства. В частности, в суммарную длительность цикла не входит цикл расцеховки и нормирования. Цикл расцеховки вошел в цикл оформления заказа, а цикл нормирования перекрывается циклом проектирования оснастки. Иногда можно совмещать цикл разработки технологии на механическую обработку деталей и сборки машин.

Таким образом, суммарная длительность цикла разработки технологической документации будет равна

Также весьма важным фактором является высокая технологичность обрабатываемой детали. Унифицируются отдельные элементы деталей, упрощается форма детали, вводятся единые конструкторские базы и др. Особые требования предъявляются к режущему инструменту в связи с концентрацией операций и автоматической сменой его. Существенной особенностью разработки технологического процесса для станков с ЧПУ является необходимость точной размерной увязки траектории автоматического движения инструмента с системой координат станка, фиксированной исходной точкой обработки и положением заготовок.

Предварительно, до начала разработки технологического процесса сборки, необходимо изучить конструкцию собираемой машины, условия ее работы и технические условия ее приемки и испытания.

В процессе разработки технологического процесса технолог проставляет допуски на размеры заготовок, которые необходимо выдержать при выполнении промежуточных технологических операций, например допуски на длину при отрезке заготовки, на размеры после черновой обработки и т. д. Эти допуски называют технологическими или операционными.

первом этапе анализируют исходные данные для разработки технологического процесса, дается информация о назначении и конструкции предметов производства, о требованиях к их изготовлению и эксплуатации (используют плановую программу выпуска изделий и конструкторскую документацию на анализируемые детали).

ница, которая заключается в том, что проектирование означает весь процесс разработки технологического процесса, а синтез характеризует создание варианта технологического процесса, не обязательно окончательного. Синтез как задача может выполняться при проектировании много раз, сочетаясь с решением задач анализа. Анализ технологического процесса или операции — это изучение их свойств; при анализе не создаются новые технологические процессы или операции, а исследуются заданные. Синтез направлен на создание новых вариантов технологических процессов или операций, а анализ используется для оценки этих вариантов.

Для взаимосвязи задач технологической подготовки производства, обеспечивающих комплексное решение и эффективность эксплуатации станков с ЧПУ и ПР, представим их в виде схемы последовательной разработки технологического процесса изготовления детали (рис. 15.1). Технологическая подготовка производства для станков с ЧПУ состоит из трех этапов, выполняемых различными службами завода: I этап — предварительная технологическая подготовка — выполняется в техническом отделе завода; II этап — разработка операционной технологии и управляющей программы — осуществляется специальным подразделением по обслуживанию станков с ЧПУ, технологическая подготовка обработки по управляющей программе; III этап — технологическая подготовка производства для обработки по управляющей программе — производится в цехе на рабочем месте наладчика или оператора.

II этап технологической подготовки производства выполняет специально подготовленная группа специалистов, которая чаще всего функционирует как отдельная служба завода — бюро подготовки управляющих программ. Этап разработки управляющих программ включает уточнение технологического процесса; расчет всевозможных перемещений в процессе обработки; формирование, кодирование, изготовление и контроль управляющей программы; подготовку всевозможной сопроводительной и пояснительной документации. В процессе разработки технологического процесса, как и в обычном производстве, могут выявиться ошибки маршрутной технологии, определившей параметры заготовки, объем и общий порядок выполнения операции. Замечания передаются в соответствующие службы для внесения изменений в документы, составленные на I этапе.

Для обработки на станках с ЧПУ все. услоаия выполнения технологических операций (выбор режущего и вспомогательного инструмента, конструкции приспособления, задающего определенным образом базирование и крепление заготовки, последовательность обработки и др.) должны быть определены на стадии разработки технологического процесса и занесены и программоноситель. В технологическую наладку станка с ЧПУ входят инструменты и приспособления, необходимые для обработки всех поверхностей, а также инструменты, применение которых снижает время обработки, облегчает обслуживание и т, д.

Полупроводниковые приборы маркируют в соответствии с ГОСТ 10862—72, предусматривающим составление марки из четырех элементов: первый элемент — буква или цифра, обозначающая исходный материал (Г или 1 — германий, К или 2 — кремний, А или 3 — соединения галлия); второй элемент — буква, указывающая подкласс прибора (Д — диод, Т — транзистор, Ф — фотоприбор, С — стабилитрон, В — варикап, И — туннельный диод, Н — неуправляемый многослойный переключающий прибор, У — управляемый многослойный переключающий прибор, А—сверхвысокочастотный диод, Ц — выпрямительный столб или блок); третий элемент — число, уточняющее принадлежность прибора к определенной группе внутри подкласса, — диоды выпрямительные: 1 — малой мощности на токи до 0,3 А, 2 — средней мощности на токи 0,3—10 А, универсальные 4, импульсные 5 — с временем восстановления более 150 не, 6 — от 30 до 150 не, 7 — от 5 до 30 не, 8 — от 1 до 5 не и 9 — менее 1 не, транзисторы малой мощности (с мощностью рассеяния до 0,3 Вт): 1 — низкочастотные с граничной частотой не более 3 МГц; 2 — среднечастотные с граничной частотой от 3 до 30 МГц; 3 — высокочастотные с граничной частотой более 30 МГц; транзисторы средней мощности (от 0,3 до 1,5 Вт): 4 — низкочастотные; 5 — среднечастотные; 6 — высокочастотные; транзисторы большой мощности (более 1,5 Вт): 7—низкочастотные; 8—среднечастотные; 9 — высокочастотные; фотоприборы: 1 — фотодиоды; 2 — фототранзисторы; стабилитроны малой мощности (до 0,3 Вт): 1 — от 0,1 до 10 В; 2 — от 10 до 99 В; 3 — от 100 до 199 В; стабилитроны средней мощности (от 0,3 до 15 Вт): 4—от 0,1 до 9,9 В; 5—10 от до 99 В; 6 — от 100 до 199 В; стабилитроны большой мощности (от 5 до 25 Вт): 7 —от 0,1 до 9,9 В; 8 —от 10 до 99В; 9 —от 100 до 199В; туннельные диоды: 1 —усилительные; 2 — генераторные; 3 — переключающие; 4 — обращенные , тиристоры диодные: 1 — малой мощности (прямой ток до 0,3 А); 2—средней мощности (от 0,3 до 10 А); тиристоры триодные незапираемые: 1—малой мощности; 2 — средней мощности; запираемые: 3 — малой мощности: 4—средней мощности; симметричные незапираемые: 5 — малой мощности; 6 — средней мощности; сверхвысокочастотные диоды: 1 —смесительные; 2 —детекторные; 3 — модуляторные; 4 — параметрические; Б— регулирующие; 6 — умножительные; 7 — генераторные; выпрямительные столбы и блоки: 1—столбы малой мощности (на ток до 0,3 А); 2—столбы средней мощности (от 0,3 до 10 А); 3 — блоки малой мощности (до 0,3 А); 4—блоки средней мощности (от 0,3 — до 10 А); четвертый элемент обозначения — двухзначное число, определяющее номер разработки технологического типа прибора, и пятый элемент — буква, определяет деление технологического типа на параметрические группы

Полупроводниковые приборы маркируют в соответствии с ГОСТ 10862—72, предусматривающим составление марки из четырех элёмен-. тов: первый элемент — буква или цифра, обозначающая исходный материал (Г или 1 — германий, К или 2 — кремний, А или 3 — соединения галлия); второй элемент — буква, указывающая подкласс прибора (Д — диод, Т — транзистор, Ф — фотоприбор, С — стабилитрон, В — варикап, И — туннельный диод, Н — неуправляемый многослойный переключающий прибор, У — управляемый многослойный переключающий прибор, А — сверхвысокочастотный диод, Ц — выпрямительный столб или блок); третий элемент — число, уточняющее принадлежность прибора к определенной группе внутри подкласса, — диоды выпрямительные: 1 — малой мощности на токи до 0,3 А, 2 — средней мощности на токи 0,3—10 А, универсальные 4, импульсные 5 — с временем восстановления более 150 не, 6 — от 30 до 150 не, 7 — от 5 до 30 не, 8 — от 1 до 5 не и 9 — менее 1 не, транзисторы малой мощности (с мощностью рассеяния до 0,3 Вт): 1 — низкочастотные с граничной частотой не более 3 МГц; 2 —- среднечастотные с граничной частотой от 3 до 30 МГц; 3 — высокочастотные с граничной частотой более 30 МГц; транзисторы средней мощности (от 0,3 до 1,5 Вт): 4— низкочастотные; 5 — среднечастотные; 6 — высокочастотные; транзисторы большой мощности (более 1,5 Вт): 7—низкочастотные; 8—среднечастотные; 9 — высокочастотные; фотоприборы: 1 — фотодиоды; 2 — фототранзисторы; стабилитроны малой мощности (до 0,3 Вт): 1 — от 0,1 до 10 В; 2 — от 10 до 99 В; 3 — от 100 до 199 В; стабили-троны средней мощности (от 0,3 до 15 Вт): 4—от 0,1 до 9,9 В; 5—10 от до 99 В; 6 — от 100 до 199 В; стабилитроны большой мощности (от 5 до 25 Вт): 7 —от ОД до 9,9 В; 8 —от 10 до 99В; 9 —от 100 до 199В; туннельные диоды: 1 —усилительные; 2 — генераторные; 3 — переключающие; 4 — обращенные тиристоры диодные: 1 — малой мощности (прямой ток до 0,3 А); 2 —средней мощности (от 0,3 до 10 А); тиристоры гприодные незапираемые: 1—малой мощности; 2 — средней мощности; запираемые: 3 — малой, мощности: 4 — средней мощности; симметричные незапираемые: 5 — малой мощности; 6 — средней мощности; сверхвысокочастотные диоды: 1 — смесительные; 2 — детекторные; 3 — модуляторные; 4 — параметрические; 5— регулирующие; 6 — умножительные; 7 — генераторные; выпрямительные столбы и блоки: 1—столбы малой мощности (на ток до 0,3 А); 2 —столбы средней мощности (от 0,3 до, 10 А); 3 — блоки малой мощности (до 0,3 А); 4 — блоки средней мощности (от 0,3 — до 10 А); четвертый элемент обозначения — двухзначное число, определяющее номер разработки технологического типа прибора, и пятый элемент — буква, определяет деление технологического типа на параметрические группы

Для разработки технологического процесса локального изменения свойств конструкционных материалов с помощью лазерного излучения необходимо иметь результаты исследований влияния свойств материала и режимов обработки на размеры зоны воздействия лазерного излучения и характер изменения микротвердости